半导体光放大器（蝶型）

见合八方高灵敏度 1270nm 蝶形 SOA
       见合八方的半导体光放大器(SOA) 系列产品，主要应用于PON放大、数据中心互联等光通信领域。
       该系列产品基于清华大学天津电子院光电集成微系统研究所的标准封装平台，采用密封的无机封装技术，保证了产品的可靠性。

产品特点

• 低噪声、高灵敏度，可满足 PON 上行业务放大需求。
• 低功耗、高线性度，可满足数据中心互联等高速业务放大需求。
• 全国产化产品，交付及时。
• 定制化服务:可支持保偏、集成隔离器、集成PD 光功率监控等更高集成度的器件订制

产品应用

• XGPON/XGSPON/Combo PON 光放大

产品规格(芯片温度@25℃)

注 1:气密性数值为管壳封装数值，排除管壳外部残留干扰测试得出。

典型特性

结构尺寸和管脚定义

订货信息